安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了，国产主控芯片大全

主流国产芯片型号与封装详解 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，文中提及的为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等领域应用广泛，其封装类型与功能定位高度匹配。21AP10是安防监控专用芯片，采用BGA-256典型封装；同系列的22AP10封装与21AP

意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺

对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说，意法半导体（STMicroelectronics）的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日，意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8，更关键的是，它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU，直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU领域的人都知道，工艺节点是决定芯片性能和功耗的核心。在此之前，主流高性能MCU多采用28nm或40nm工艺，18nm工艺更多出现在高端处理

国产SoC芯片厂家大全：覆盖多场景，中国芯片替代加速

国产 SoC 芯片厂家大全（排名不分先后）：覆盖多场景，国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中，SoC（系统级芯片）作为集成核心算力与功能的关键器件，已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家，涵盖大陆及台湾地区企业，排名不分先后，同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌，方便行业伙伴选型参考，也欢迎大家补充遗漏品牌。 一、大陆地区 SoC 厂家 全志：主打多核异构 SoC，集成 CPU、GPU、NPU 等核心，兼顾高性能与

全球现场可编程门阵列（FPGA）芯片市场正在快速上升通道

11月14日消息，据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示，全球现场可编程门阵列（简称FPGA）市场正处在快速上升通道，发展势头十分亮眼。数据预测，这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元，一路增长到2030年的193.4亿美元，在这五年里，每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长，核心原因在于各个行业的需求在不断扩大。MarketsandMarkets指出，像数据中心、电信行业和汽车制造这些领域，对能灵活定制、计算能力强的芯片需求越来越大

欧洲半导体市场回暖，三季度达141亿美元

欧洲半导体行业协会（ESIA）数据显示，2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张， 销售额达 140.7 亿美元 （约 141 亿美元），环比增长 7.2%，同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类： 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ，成为领涨主力；模拟半导体紧随其后，环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统，而这正是欧洲企业的优势领域，直接带动相关供应链增长。 全球市场同步向好，2025 年第三季度全球半导体销售额达 2084 亿美元 ，同比大增 25.1%，所有

兆易创新（GigaDevice）推出基于Arm Cortex-M33内核的GD32F503/505系

11 月 4 日，国内芯片设计龙头企业兆易创新（GigaDevice）正式官宣推出基于 Arm Cortex-M33 内核的 GD32F503/505 系列 32 位通用微控制器（MCU）。作为兆易创新 GD32 MCU 家族的全新力作，该系列不仅填补了国产中高端通用 MCU 在高主频、灵活存储配置领域的空白，更以 “高集成度 + 强安全性” 的核心优势，为数字电源、工业自动化、人形机器人等新兴领域提供国产化芯片解决方案。目前，该系列 MCU 已开放样品申请及开发板试用通道，预计 2024 年

DDR5 内存芯片2026利润将超越 HBM3e!

在 AI 大模型训练与推理需求爆发、全球云服务商（CSP）加速数据中心基建的背景下，服务器内存（Server DRAM）作为核心算力支撑组件，市场供需格局正发生显著变化。市场研究机构 TrendForce 于 10 月 29 日发布的最新报告指出，第四季度 Server DRAM 合约价格已进入稳步上升通道，其中 DDR5 内存涨势尤为突出；更关键的是，随着需求结构与产能分配的调整， DDR5 有望在 2026 年实现盈利能力首次超越 HBM3e ，标志着服务器内存市场将迎来新的竞争格局。 一

TLV61046ADBVR现货速发-亿配芯城高效电源方案首选

--- TLV61046ADBVR现货速发-亿配芯城高效电源方案首选 在追求高效率、小体积的现代电子产品设计中，电源管理芯片的选择至关重要。TI（德州仪器）推出的TLV61046ADBVR 正是一款能够满足苛刻需求的升压转换器，以其卓越的性能成为工程师们的理想之选。亿配芯城现货速发，为您的项目开发与生产保驾护航。 芯片性能参数亮点 TLV61046ADBVR是一款具有出色性能的同步升压转换器，其核心优势在于极高的效率和宽广的电压工作范围。 高效率转换：芯片采用同步整流架构，集成了低导通电阻的功

PCA9306DCTR现货特供亿配芯城，电平转换无忧解决方案！

在现代电子设备设计中，不同工作电压的芯片间通信是常见挑战。PCA9306DCTR作为一款高性能双向电平转换器，以其卓越性能成为解决这一问题的理想选择。 核心性能参数亮点： - 支持1.0V至3.3V与1.8V至5.5V双电压域的灵活双向转换 - 低至3ns的典型传播延迟，确保高速信号完整传输 - 静态电流仅10µA，功耗极低 - 集成开启电源隔离功能，增强系统可靠性 - 采用小巧的8引脚US8封装，节省PCB空间 广泛应用领域： 这款芯片是I2C总线、SMBus等双向开漏接口电平转换的首选方案

LM2596SX-0现货特供亿配芯城，高效稳压5V方案核心器件！

LM2596SX-5.0现货特供亿配芯城，高效稳压5V方案核心器件！ 在电子设计与开发中，一个稳定可靠的电源是系统正常工作的基石。无论是嵌入式主板、工控设备还是各种智能硬件，都离不开高效的DC-DC降压电源方案。而LM2596SX-5.0正是这样一款久经市场考验、性能卓越的高效降压稳压芯片，以其出色的性能和极高的性价比，成为众多工程师的首选。 芯片性能参数亮点 LM2596SX-5.0是一款降压型开关稳压器，能够将较高的直流输入电压高效地转换为稳定的5V输出。其主要性能参数令人印象深刻： 高输

CA-IS3722HS现货特供亿配芯城，高速光耦助力工业升级！

CA-IS3722HS现货特供亿配芯城，高速光耦助力工业升级！ 在工业自动化、新能源和智能电网等领域快速发展的今天，对信号隔离传输的速率、可靠性和抗干扰能力提出了更高的要求。光耦合器（光耦）作为关键的隔离元器件，其性能直接影响着整个系统的表现。CA-IS3722HS 作为一款高性能、高可靠性的高速光耦，正成为工业升级中的明星产品。 卓越性能参数，奠定工业级应用基石 CA-IS3722HS集成了多项先进技术，其性能参数在同类产品中表现出色： 超高传输速率：该器件支持高达50Mbps（兆比特每秒）

瑞芯微 RK 芯片与 NPU 技术详解：8K 视频 / Transformer 优化 + 6 大平台覆盖 AIoT 全场景

一、业务增长背景：AIoT 驱动，双芯引领扩张 2025 年上半年，瑞芯微（Rockchip）AIoT 业务凭借 端侧 AI 需求爆发 与 AIoT 市场渗透 实现高速增长，核心驱动力来自旗舰芯片 RK3588 与新一代处理器 RK3576。两款芯片凭借 “高性能 + 低功耗” 特性，在 汽车电子 （车载中控、ADAS 辅助）、 工业应用 （流水线质检、边缘网关）、 机器视觉 （高分辨率摄像头、智能检测）、 机器人 （服务机器人、工业机械臂）四大领域快速突破，成为行业客户嵌入式系统与智能设备的