英特尔和AMD争锋相对 Core X系列处理器价格下调
2024-07-3110月9日音讯，据国外媒体报道，英特尔当地时间周一推出了新款Xeon W工作站处置器（CPU）和X系列HEDT (高端桌面)处置器。而就在此前9月30日，AMD推出了Ryzen Pro 3000系列桌面处置器。 10月1日，外媒Videocardz曾泄露了英特尔X系列处置器的价钱信息。英特尔将其Core X系列处置器的价钱下调了40%至50%，降至1000美圆以下。这样，英特尔的X系列HEDT处置器与AMD的Ryzen Threadripper处置器的价钱大致相当。 英特尔正努力于具有人工智能
AMD XC2C384-10FTG256I芯片IC CPLD 384MC 9.2NS 256FBG应用方案介绍 AMD XC2C384-10FTG256I芯片IC，是一款基于CPLD的高速高容量集成电路。该芯片主要应用于需要高速数据处理和大量信息存储的场合。XC2C384-10FTG256I采用了先进的9.2ns技术，使得数据传输速度达到了前所未有的高度。 CPLD是一种可编程逻辑器件，具有高集成度、低功耗、易升级等特点。XC2C384-10FTG256I的封装为FBGA，这是一种新型的封装方
苹果会导致AMD芯片短缺吗？
2024-07-30iPhone更高的销量可能使台积电更难满足AMD的7纳米芯片订单。 英特尔在本人的内部代工厂消费本人的CPU，过去一年来，由于其向更新的10纳米芯片转移，努力消费足够的14纳米芯片。芯片短缺使PC制造商感到懊丧，许多制造商转向竞争对手AMD来满足其CPU需求。 将CPU消费外包给GlobalFoundries和台湾半导体制造公司的AMD并没有为14纳米芯片的短缺而苦苦挣扎。因而，依据PassMark统计，在2018年至2019年第四季度期间，AMD的市场份额从22.9％上升至30.3％，而英特
AMD XC2C384-7TQG144C芯片IC是一种高速、高性能的CPLD器件，采用先进的7.1纳秒工艺制造，具有出色的性能和可靠性。XC2C384-7TQG144C芯片IC具有144个引脚，采用144引脚的TQFP封装形式，方便了与其他器件的连接和组装。 CPLD是一种可编程逻辑器件，具有可编程性和可重复编程性，可以根据需要进行任意配置。XC2C384-7TQG144C芯片IC采用CPLD技术，可以实现高集成度的数字电路设计，减少电路板的面积和成本，提高系统的可靠性和稳定性。 384MC是
消息称英特尔将用30亿美元预算与AMD展开竞争
2024-07-29根据WCCFTECH的消息，英特尔计划在台式机和笔记本电脑市场通过降价来反击AMD，同时对他们即将推出的产品线的价格进行重新定位。AdoredTV曝光的一张幻灯片显示，英特尔可能会拿出30亿美元的预算与AMD展开竞争。 曝光的这张幻灯片显示，AMD 2018年的净利润约为3亿美元，而英特尔将支付30亿美元的总成本与AMD进行竞争，这些成本可能包括老产品的降价折扣和即将推出的产品。 不久前，英特尔已经宣布第9代酷睿产品线大幅降价，而即将推出的第10代X系列和新一代Xeon W-2200处理器的价
AMD XA2C384-11QG144Q芯片IC CPLD 384MC 9.2NS 144TQFP的技术和方案应用介绍 AMD XA2C384-11QG144Q芯片IC是一款高性能的CMOS技术应用芯片，采用CPLD技术，具有高速度、低功耗、低成本等特点。该芯片主要应用于高速数据传输领域，如高速数据采集、数字信号处理等。 该芯片采用384MC封装形式，具有高密度、低成本的优点，适合大规模生产。芯片内部集成有高速数字信号处理电路，可实现高速数据传输和处理，同时具有低功耗、低噪声等特点。 CPLD
AMD XC95288XL-7TQG144I芯片IC是一款高性能的处理器，采用CPLD技术实现，具有高集成度、低功耗、高速传输等特点。XC95288XL-7TQG144I芯片IC在许多领域都有广泛的应用，如通信、计算机、消费电子等。 CPLD技术的应用，使得XC95288XL-7TQG144I芯片IC具有更高的集成度，减少了电路板的面积，降低了成本，提高了系统的可靠性。同时，CPLD技术还具有可编程性，可以根据实际需求进行优化，提高了系统的灵活性和适应性。 XC95288XL-7TQG144I
AMD 新款移动处理器曝光，45W R9来了
2024-07-2710月18日音讯 依据WCCFTECH的报道，一份AMD行将发布产品的清单在网上曝光，信息显现第四代移动端Ryzen APU 雷诺瓦将分为15W低压和45W标压，并初次迎来R9高端产品。 AMD Ryzen 9 B12 (45W)AMD Ryzen 7 B10 (45W)AMD Ryzen 5 B8 (45W)AMD Ryzen 9 PRO B12 (15W)AMD Ryzen 7 PRO B10 (15W)AMD Ryzen 5 PRO B8 (15W)AMD Ryzen 3 PRO B6
AMD XC2C256-6FTG256C芯片IC是一款高速CPLD器件，采用先进的CPLD器件技术，具有高速、低功耗、高可靠性的特点。XC2C256-6FTG256C芯片IC支持多种接口协议，可广泛应用于通信、数据存储、工业控制等领域。 CPLD器件是一种可编程逻辑器件，具有电路设计灵活、开发周期短、可重复编程等特点。XC2C256-6FTG256C芯片IC采用先进的CPLD器件技术，具有更高的集成度、更低的功耗和更高的性能。它支持多种接口协议，可以满足不同应用场景的需求。 在实际应用中，XC