三星电子、美光科技、台积电在最近的IEDM上公布了DRAM和存储技术的最新突破。三星电子开发了垂直通道DRAM单元晶体管技术，适用于10纳米以下的技术节点。美光科技展示了32Gbit大容量非易失性RAM原型，而台积电则开发了嵌入式存储器，其中ST-MRAM单元配备了选择器和磁隧道结（MTJ）。

三星电子表示，已开发出适用于10纳米以下技术节点的垂直通道DRAM单元晶体管技术。该技术以氧化物半导体IGZO为通道材料，DRAM单元的垂直通道晶体管单元集成在核心电路晶体管层和外围电路晶体管层上。该技术的推出将有助于提高DRAM的存储密度和性能。

美光科技展示了32Gbit大容量非易失性RAM原型。该RAM由两层铁电存储单元堆叠阵列层(1T1C型)组成，CPU，中央处理器，芯片通过在CMOS外围电路区域顶部堆叠存储单元阵列来提高存储密度。该技术的推出将有助于提高非易失性存储器的容量和性能。

台积电开发了一种嵌入式存储器，其中STT-MRAM单元配有选择器和磁隧道结（MTJ），单元阵列布置在交叉点。存储单元阵列原型采用16纳米和精细加工技术制作。该技术的推出将有助于提高嵌入式存储器的性能和可靠性。

DRAM和存储技术的突破将为未来的电子设备带来更高的存储密度、更快的速度和更高的可靠性。这些技术的推出将有助于促进半导体产业的发展，并为未来的电子设备提供更好的性能和功能。

随着半导体制造技术的不断进步，DRAM和存储器技术的未来发展前景广阔。三星、美光和台积电将继续致力于技术创新和研发，以应对日益增长的存储需求和市场挑战。我们期待着这些公司在未来的技术发展和产品创新方面取得更大的成功。

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