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06
2024-02
安森美半导体:保障下一代碳化硅SiC器件的供需平衡
在工业、汽车和可再生能源应用中，基于宽禁带 (WBG) 技术的组件，比如 SiC，对提高能效至关重要。在本文中，安森美 (onsemi)思考下一代 SiC 器件将如何发展，从而实现更高的能效和更小的尺寸，并讨论对于转用 SiC 技术的公司而言，建立稳健的供应链为何至关重要。 在广泛的工业系统（如电动汽车充电基础设施）和可再生能源系统（如太阳能光伏 (PV)）应用中，MOSFET 技术、分立式封装和功率模块的进步有助于提高能效并降低成本。然而，平衡成本和性能对于设计人员来说是一项持续的挑战，必须
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05
2024-02
高云半导体与晶心科技联合发布首款集成
近日，RISC-V 联盟成员，业内知名的高性能低功耗 32/64-bit RISC-V 内核供应商晶心科技宣布其 A25 内核及 AE350 外设子系统成功集成到高云半导体的 GW5AST-138 FPGA 中。这是首次完整的 RISC-V 微处理器集成到 FPGA 中，这种集成方式为开发者提供 A25 内核需要的电源和所有微处理器外设，不占用 FPGA 资源。因此，硬件团队可以自由进行 FPGA 开发，同时软件团队也可以自由地使用 RISC-V 生态系统进行软件开发。 ▲ 高云在其 22nm
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04
2024-02
瑞萨电子推出超35款全新MCU产品
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）宣布面向电机控制应用领域发布三个全新MCU产品群，其中超过35种来自于RX和RA家族的新产品。这些新款MCU扩充了瑞萨包括多种MCU与MPU、模拟和电源解决方案、传感器、通信设备、信号调节器等的卓越电机控制产品组合。 瑞萨推出两款基于Arm® Cortex®-M的RA家族的全新MCU产品群。其中，RA4T1产品群可提供100MHz性能，以及高达256KB的闪存和40KB的SRAM；全新RA6T3产品群工作频率为200MHz，同时提供256KB
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01
2024-02
DSP数字信号处理器的技术及应用-DSP芯片正被广泛地应用于技术革命的各个领域；在我国，随着DSP应用日益广泛，业界对掌握DSP技术的人才需求甚为迫切。
随着数字化浪潮正迅速席卷全球，DSP数字信号处理器的技术作为数字化最重要的基础技术之一，凭借其无与伦比的信息处理能力，无论在应用的广度还是深度方面，都正以前所未有的速度向前发展。在国外，DSP芯片正被广泛地应用于技术革命的各个领域；在我国，随着DSP应用日益广泛，业界对掌握DSP技术的人才需求甚为迫切。对于DSP技术的重要意义和发展前景，无论怎样估计都不为过! 本研究室围绕智能视频监控系统的需要，重点研究视频编码、图像清晰化、运动目标检测与跟踪、多摄像机协作目标跟踪、目标分类、行为识别等关键技
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31
2024-01
如何减小DSP芯片的电路方案功耗
减小DSP芯片的电路方案功耗可以从多个方面入手，以下是一些好的案例和相应的技术方法： 1.采用低功耗的器件：选择低功耗的DSP器件，例如采用TMS320C6455 DSP的SPLOOP Buffer和16-bit压缩指令，可以减少代码的大小及访问频率，从而降低功耗。2.优化软件：通过优化软件，减小程序大小从而减少存储器的访问，减少代码执行时间从而降低DSP使用率。例如，采用高效的算法和编码技术，减少运算量和存储器访问次数，优化DSP代码，使其更加高效和节能。3.减少不必要的外设：根据实际需要，