芯片资讯
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2025-05
电子电路元器件套装与原理图解析：芯片分销商模式如何赋能电子设计
在电子电路设计与开发中，从原理图的构思到元器件的落地，再到供应链的高效运转，每个环节都需要专业工具与资源的支撑。本文将围绕电子电路元器件套装的应用价值、电子元器件原理图的设计要点，以及电子元器件分销商模式的创新变革展开分析，并揭示亿配芯城如何通过全流程服务，成为硬件工程师与企业的核心合作伙伴。 一、电子电路元器件套装：加速项目落地的 “一站式弹药库” 1. 套装分类与核心优势 电子电路元器件套装是根据不同应用场景预配置的标准化物料包，核心价值在于 **“降本、提效、防错”**，主要分为三
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2025-04
芯片供应链在人工智能和电子制造中的重要角色
在电子制造产业的庞大体系中，芯片供应链犹如精密运转的 "心脏"，承载着从设计到终端产品落地的全链路流通使命。这条涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、分销服务等环节的复杂网络，不仅决定着产品性能与成本，更深刻影响着产业创新速度与抗风险能力。作为国内领先的电子元器件供应链服务平台，亿配芯城（ICGOODFIND）以其专业化、数字化的服务体系，持续为电子制造企业破解供应链难题，成为产业升级的重要赋能者。 一、芯片供应链：电子制造的底层架构支撑 芯片供应链的核心价值，首先体现在对制造环节的深度渗透。
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2025-04
亿配芯城 2025 五一假期安排通知
根据国务院办公厅 2025 年节假日安排，结合公司实际情况，现将五一劳动节放假及服务安排通知如下： 一、放假时间 2025 年5 月 1 日（周四）至 5 月 5 日（周一），共 5 天。4 月 27 日（周日）正常上班，5 月 6 日（周二）恢复正常运营。 二、服务保障 AI 助手在线服务：假期期间，亿配芯城的芯片 AI 助手仍将提供7×24 小时智能选型支持，可快速解析芯片参数、匹配应用场景，并生成定制化采购方案。 紧急联系通道：如需人工协助，可拨打客服热线 0755-82866643 ，
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2025-04
亿配芯城接入DEEPSEEK AI 大模型,让芯片采购更灵活
4月22日，在芯片技术迭代加速与 AI 深度渗透的双重驱动下，亿配芯城正式宣布接入 DeepSeek 大模型，推出智能芯片顾问服务。通过融合行业级语义理解与垂直领域知识库，亿配芯城将传统芯片采购中的参数查询、特性解析、手册解读与场景适配四大环节进行智能化升级，打造覆盖 "需求输入 - 方案输出 - 技术输出" 的端到端 AI 解决方案。 一、关键参数：毫秒级精准响应，突破数据壁垒 面对全球超 3000 万种芯片型号 的复杂参数体系，亿配芯城 AI 助手依托 DeepSeek 的千亿级参数模型，
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2024-02
英飞凌推出全新TEGRIONTM系列安全控制器
英飞凌科技于近日宣布推出全新的TEGRION™系列安全控制器，这是英飞凌迄今为止最广泛的28 nm安全控制器产品组合。该系列安全控制器集成了全新的Integrity Guard 32安全架构、结合一套先进的Arm® v8-M指令集，极大地提升了半导体器件的性能。TEGRION™安全控制器秉承为客户提供易于部署及快速开发的产品特性，支持长效的产品生命周期管理，为客户产品的快速上市提供助力。TEGRION™系列安全控制器将提供广泛的产品组合以支持智能家居、智慧出行、智能工业、支付、身份认证等和日常
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2024-02
SK集团会长:DRAM需求好转,NAND基本休眠
韩国商工会议所会长、SK集团会长崔泰源近日表示，半导体产业正在走出谷底，价格正在复苏，但供需尚未达到平衡。 在新闻发布会上谈到半导体行业时，崔泰源表示，希望明年上半年能尽快恢复，但具体情况还需拭目以待。虽然有一些需求在推动市场，但整体复苏尚未到来，“DRAM正在改善，但NAND仍几乎处于休眠状态。” 以SK海力士为例，从去年第四季度开始，连续四个季度录得10万亿韩元的累计赤字，但随着高带宽内存（HBM）需求的增加，其DRAM部门在第三季度转为盈余。然而，NAND需求依然低迷，供应商竞争激烈，预
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2024-02
FPGA的应用领域:通信、数据处理、网络、仪器、工业控制、军
FPGA（现场可编程门阵列）是一种灵活的集成电路技术，其应用领域广泛，包括通信、数据处理、网络、仪器、工业控制、军事和航空航天等领域。 在通信领域，FPGA被用于数字信号处理、高速数据传输和协议处理等方面。例如，在移动通信系统中，FPGA可以用于频谱分析、调制解调、信号增强和信道编码等任务。 在数据处理领域，FPGA被用于图像处理、深度学习、机器视觉和大数据分析等方面。FPGA可以提供高性能的计算能力和并行处理能力，使得其成为许多高性能计算应用的理想选择。 在网络领域，FPGA被用于数据传输、
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2024-02
AI芯片的应用场景有哪些
AI芯片的应用场景非常广泛，随着人工智能技术的不断发展和进步，AI芯片的应用场景也越来越多。以下是一些常见的AI芯片应用场景： 云端计算：在云端，AI芯片可以用于执行各种人工智能算法和模型训练，例如深度学习、机器学习等。这些算法需要大量的计算资源和存储空间，而AI芯片则可以提供高效的计算和存储能力，从而加快人工智能算法的训练和执行速度。智能家居：智能家居是AI芯片的一个重要应用场景。通过将AI芯片嵌入到家居设备中，可以实现智能化的家居控制和管理。例如，语音识别、图像识别等技术可以用于智能音箱、
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2024-02
GPU图形处理器_显示核心
GPU的显存是指用于存储GPU运行时数据、程序和图像数据的高速显存。显存是GPU的重要组成部分，它直接影响GPU的性能和效率。显存的类型、容量和速度等因素都会影响GPU的性能。 显存通常采用GDDR(Graphics Double Data Rate)或GDDR5等高速显存技术。这些显存技术具有高带宽、低延迟和高可靠性等特点，可以提高GPU的性能和效率。显存容量通常以GB为单位，表示显存可以存储的数据量。显存速度以MHz为单位，表示显存数据传输的速度。显存速度越快，显存传输的数据量越大，GPU
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09
2024-02
Rosenblatt 调高 Arm 目标价至110 美元
投行 Rosenblatt 将 Arm Holdings 的目标价从 85 美元上调至 110 美元，并维持“买入”评级，这一目标价在华尔街上所有分析和预测中是最高的。这一调高反映出 Rosenblatt 对 Arm 的乐观预期。 Rosenblatt 表示，生成式人工智能类设计和授权动态已出现积极转变。这种转变预计将在数量和质量上逐步为 Arm 的许可和版税动态带来积极影响。许可和版税动态是指 Arm 从其技术或产品授权中获得的收入和利益，这表明 Rosenblatt 看好 Arm 在未来的
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07
2024-02
微芯片(microchip)的安全性和可靠性:挑战与解决方案
随着微芯片在各个领域的广泛应用，其安全性和可靠性问题逐渐凸显出来。微芯片作为现代电子设备的核心组件，其安全性直接关系到设备的功能和数据安全，而可靠性则关系到设备的稳定性和使用寿命。因此，如何确保微芯片的安全性和可靠性成为了业界关注的焦点。 首先，微芯片的安全性主要涉及到防止未经授权的访问和篡改。由于微芯片内部包含了大量的电路和数据，一旦被破解，可能会造成严重的安全威胁。因此，微芯片在设计阶段就需要充分考虑到安全性，采取加密技术、访问控制等措施来保护内部数据和电路。此外，为了防止物理攻击，微芯片
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07
2024-02
STM32F405RGT6:高性能MCU微控制器单元
STM32F405RGT6是一个由ST（意法半导体）制造的高性能MCU微控制器，它是一款适用于多种应用的强大设备。这款微控制器的主要特性包括CM4 CPU内核，1MB的程序存储容量，192KB的RAM总容量，以及51个GPIO端口。它的工作电压范围为1.8V至3.6V，最大主频为168MHz。 一、CPU内核与程序存储STM32F405RGT6搭载了一个CM4 CPU内核，这是一个基于ARM Cortex-M4架构的32位处理器。这个内核的设计使其在处理复杂任务时具有高效性能。同时，该设备具有